1,27 mm:n kortin reunaliitin

Huomautus:Saatavana erilaisilla kiinnitysvaihtoehdoilla, korttiohjaimilla ja polarisaationäppäimillä. Saatavilla mukautetut kosketinpaikat, kortin paksuuden yhteensopivuus ja erikoispinnoitus.

1. Suuri-tiheys 1,27 mm:n väli maksimaaliselle I/O-tiheydelle
Sisältää kompaktin 1,27 mm:n (0,05 tuuman) jakovälin, joka tukee 30–200 kosketinkohtaa kaksirivisessä kokoonpanossa - ja tarjoaa poikkeuksellisen I/O-tiheyden tilarajoitteisille piirilevyille. Täydellinen tehokkaaseen-laskentaan, tietoliikenteeseen, teollisuuden ohjauksiin ja testauslaitteisiin, jotka vaativat useita yhteyksiä pienellä korttialueella.

2. Kaksisäteinen kaksihaarainen kontaktirakenne luotettavia yhteyksiä varten
Sisältää kaksisäteisen, kaksihaaraisen kontaktirakenteen -, joka tarjoaa kaksi erillistä kontaktipistettä kutakin yhteyttä varten. Tämä varmistaa redundantin koskettimien eheyden, paremman tärinänkestävyyden ja pidennetyn liitossyklin käyttöiän verrattuna yksittäisiin -palkkimalleihin.

3. Vakio 1,6 mm:n korttipaksuus ja vahva sähköinen suorituskyky
Suunniteltu tavalliselle 1,6 mm ± 0,2 mm:n PCB-korttipaksuudelle -, joka on yhteensopiva useimpien piirilevyjen valmistusstandardien kanssa. Nimellisarvo 1A–3A kontaktia kohden 125 V AC/DC:n kanssa, kosketusresistanssi enintään 20 mΩ, eristysvastus suurempi tai yhtä suuri kuin 1000 MΩ ja 500 V AC:n dielektrinen kesto 1 minuutin ajan.

4. Ensiluokkainen kosketinpinnoitus useilla asennustyyleillä
Kultasalama 0,8 μm asti nikkelipinnoituksen päällä varmistaa erinomaisen johtavuuden ja korroosionkestävyyden. Saatavana läpi-reikä-, SMT- tai oikea-kulmakiinnitystyyleinä -, mikä tarjoaa suunnittelun joustavuutta automatisoituun kokoonpanoon, manuaaliseen juottamiseen tai reuna{5}}levysovelluksiin.

• Yhteydenottopaikat: Vakio 30 - 200 yhteystietoa (parilliset numerot), mukautetut määrät käytettävissä
• Kortin paksuuden yhteensopivuus: Vakio 1,6 mm, valinnainen 1,2 mm, 2,0 mm, 2,4 mm tai mukautettu
• Yhteyspinnoitus: Gold Flash (0,1-0,3 μm), selektiivinen kulta (0,3-0,8 μm), täyskulta (1 μm+) tai palladiumnikkeli
• Asennustyylit: pystysuora läpimeno-reikä, oikea-kulma (90 astetta), pinta-asennus tai haarukkakiinnitys-
• Lopetustyypit: Tavallinen juotospää, paina{0}}sovitus tai SMT-pää
• Asennuslaitteisto: Kierreliittimet, kiinnityskorvat, levylukot tai ohjaustapit
• Korttioppaat: Integroidut ohjaimet, napsautettava{0}}ohjaimet tai metallipidikkeet kiinnitystä varten
• Polarisaatiovaihtoehdot: Näppäinpaikat, puuttuvat kontaktit tai mukautetut polarisaatioavaimet
• Asunnon ominaisuudet: Poimi-ja-asetele tyynyt, imuroitavat imualueet tai korkean lämpötilan materiaalit{2}}
• Värikoodaus: Musta (vakio), valkoinen, harmaa tai mukautetut värit tunnistamista varten

Suuri-tiheys piirilevyn reunaliitännät modulaarisille järjestelmille

• Teollisuustietokoneet ja yksittäiset{0}}levytietokoneet: Käytetään laajennusmoduuleissa, I/O-korteissa ja mezzanine-korteissa teollisissa laskenta-alustoissa, joissa luotettavat, tiheät yhteydet ovat välttämättömiä järjestelmän modulaarisuuden ja pitkäaikaisen{1}}luotettavuuden kannalta vaikeissa olosuhteissa.
• Tietoliikenne- ja verkkolaitteet: Käytetään kytkimissä, reitittimissä ja tukiasemissa linjakorteille, liitäntämoduuleille ja tytärkorteille, jotka vaativat kompakteja, korkean{0}}signaali-määrän yhteyksiä ja erinomaisen signaalin eheyttä nopeaa-tiedonsiirtoa varten.
• Sulautetut järjestelmät ja Edge Computing: Integroitu kompakteihin sulautettuihin ohjaimiin, IoT-yhdyskäytäviin ja reunalaskentalaitteisiin, joissa modulaarisen laajennuskapasiteetin on mahduttava rajoitettuun piirilevytilaan säilyttäen samalla luotettavat yhteydet teollisiin sovelluksiin.
• Testaus- ja mittauslaitteet: Käytetään modulaarisissa testauslaitteissa, tiedonkeruujärjestelmissä ja instrumentointialustoissa, joissa vaihdettavat toimintokortit vaativat tarkkoja, toistettavia yhteyksiä minimaalisella signaalin heikkenemisellä.
• Lääketieteelliset kuvantamis- ja diagnostiikkalaitteet: Toteutettu MRI-järjestelmissä, CT-skannereissa ja diagnostisissa työasemissa modulaarisille käsittelylevyille ja liitäntäkorteille, jotka vaativat luotettavia, suuritiheyksisiä yhteyksiä herkissä lääketieteellisissä ympäristöissä.
• Ilmailu- ja puolustuselektroniikka: Käytetään avioniikkajärjestelmissä, tutkaprosessointiyksiköissä ja sotilasviestintälaitteissa, joissa kestävien, erittäin luotettavien{0}}liitäntöjen on kestettävä tärinää, iskuja ja äärimmäisiä lämpötiloja.

1.Michael Chen, laitteistoinsinööri, Industrial Computing Solutions
"Nämä 1,27 mm:n kortin reunaliittimet ovat standardimme CPU-levyn laajennuksessa. Kaksoissädekoskettimet varmistavat luotettavan yhteyden lämpökierron kautta, ja kompakti jako mahdollistaa 64 I/O-signaalia minimaalisessa korttitilassa."

2.Sarah Wang, tietoliikennesuunnittelija, verkkolaitteet
"Kriittinen modulaarisille kytkinmalleillemme. Straddle{1}}mount-versio tarjoaa erinomaisen signaalin eheyden 10GbE-linjakorteille, ja kiinteät korttiohjaimet varmistavat oikean suuntauksen kentän vaihdon aikana."

3. Robert Zhang, sulautettujen järjestelmien arkkitehti, teollisuusautomaatio
"Käytetään reunalaskenta-alustoissamme modulaariseen I/O-laajennukseen. 1,27 mm:n jakoväli saavuttaa tarvitsemamme tiheyden, kun taas vankka läpivientireikäkiinnitys kestää teollisuuden tärinää."

• Maksutapa: Luottokortti tai T/T (valinnainen suurille summille). Western Union PayPal
• T/T-maksu tukee yleensä 100 % ennakkomaksua.
• Toimitusaika: Normaalisti 5-10 työpäivän kuluessa maksun vastaanottamisesta.
• Näytekäytäntö: Jokaisesta mallista on aina saatavilla näytteitä vakiotuotteille.
• Näytteet voivat olla valmiita 3-5 työpäivän kuluessa maksun vastaanottamisesta.
• Toimitussatama: Shenzhen, Kiina.

Suositut Tagit: 1,27 mm kortin reunaliitin, Kiina 1,27 mm kortin reunaliitin valmistajat, toimittajat, tehdas