Tuotteet

RJ45 Panel Mount Coupler on passiivinen liitäntälaite, joka on suunniteltu yhdistämään kaksi Ethernet-kaapelia turvallisesti kotelopaneelin läpi. Tämä liitin, jossa on vankka

Multi RJ45 -liitin yhdistää useita Ethernet-portteja yhdeksi, kompaktiksi kokoonpanoksi, joka on suunniteltu -tiheyksisille verkkosovelluksille, jotka vaativat useita yhteyksiä

Pogo Pin Header on jousikuormitettu{0}}liitinjärjestelmä, joka tarjoaa luotettavat, väliaikaiset sähköliitännät piirilevyjen tai levyjen ja testauslaitteiden välillä. Toisin kuin

1,27 mm:n Card Edge Connector on tiheä-liitäntä, joka on suunniteltu liittämään suoraan kullattuihin-sormiin PCB:n reunoilla. Näissä kaksoissädeliittimissä ja kompaktissa 1,27

2,54 mm:n Card Edge Connector on vankka, alan{1}}standardiliitäntä, joka on suunniteltu liittämään suoraan kullattuihin-sormiin PCB:n reunoilla. Näissä 0,1 tuuman jakovälissä,

3,96 mm:n Card Edge Connector on kestävä, korkeavirta-liitäntä, joka on suunniteltu liittämään suoraan kullattuihin-sormiin PCB:n reunoilla. Näissä liittimissä on 0,156{6} tuuman

1,27 mm:n pitch IDC (Insulation Displacement Connector) on suuritiheyksinen liitäntäratkaisu, joka on suunniteltu litteiden nauhakaapeleiden massapäättämiseen ilman johtojen

2,0 mm pitch IDC (Insulation Displacement Connector) on kompakti liitäntäratkaisu, joka on suunniteltu litteiden nauhakaapeleiden massapäättämiseen ilman johtojen kuorimista tai

2,54 mm:n pitch IDC (Insulation Displacement Connector) on alan-standardiliitäntäratkaisu, joka on suunniteltu litteiden nauhakaapeleiden massapäättämiseen ilman johtojen

0,8 mm:n pitch Wafer Connector on erittäin pieni Näissä liittimissä on hieno 0,8 mm:n jako, joka mahdollistaa PCB-jalanjäljen huomattavan pienentämisen, ja ne tarjoavat

1,0 mm:n pitch Wafer Connector on kompakti liitäntäratkaisu, joka on suunniteltu korttien -kortille- ja johdin-levylle-sovelluksiin avaruustietoisissa elektroniikkarakenteissa.

1,25 mm:n pitch Wafer Connector on monipuolinen ja kompakti liitäntäratkaisu, joka on suunniteltu johtosovelluksiin-alustalle{2}}avaruustehokkaissa elektroniikkarakenteissa.